Supermicro BigTwin™ là hệ thống đa node 2U đầu tiên và duy nhất hỗ trợ bộ vi xử lý hiệu suất cao nhất, bộ nhớ, lưu trữ, I/O và khả năng chịu nhiệt tốt hơn đáng kinh ngạc 30%. Thế hệ thứ 8 của kiến trúc Twin của Supermicro được tối ưu hóa hoàn toàn cho khối lượng công việc đa dạng hiện nay và được thiết kế cho những đột phá công nghệ hơn nữa.
Hiệu suất : Hỗ trợ bộ vi xử lý Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores mới nhất lên đến 350W, BigTwin đạt được hiệu suất đáng kinh ngạc trong nền tảng đa node 2U. Các bộ vi xử lý mới nhất của Intel kết hợp công nghệ Ultra Path Interconnect (UPI) để cải thiện đáng kể khả năng giao tiếp giữa các CPU nhằm giảm độ trễ và cung cấp thêm băng thông cho khối lượng công việc cao.
Mỗi node của BigTwin hỗ trợ lên đến 4TB DDR5-6400MHz trong 16 khe DIMM cho khả năng bộ nhớ nhanh hơn và tăng đáng kể so với các thế hệ trước của hệ thống Twin. Với tối đa 6 khoang ổ đĩa 2.5" có thể thay đổi nóng trên mỗi node, hiệu năng lưu trữ được tăng tốc với các tùy chọn cho ổ đĩa All-Flash NVMe, SAS hoặc SATA.
Mật độ : Hệ thống BigTwin tự hào có mật độ cực cao với 4 nút có thể hoán đổi nóng trong hệ số dạng 2U và tăng gấp đôi dung lượng I/O của các giải pháp 2U cạnh tranh. Hỗ trợ cho mô-đun I/O Supermicro (AIOM) cho phép các tùy chọn mạng linh hoạt của 1G, 10G, 25G hoặc 100G Ethernet hoặc 100G InfiniBand / Omni-Path và giải phóng 1 khe cắm mở rộng PCI-E 5.0 x16 thấp trên mỗi node.
Hiệu quả : Kiến trúc Twin của Supermicro được thiết kế với sức mạnh và chi phí hiệu quả cao. BigTwin giảm tiêu thụ điện năng với thiết kế tản nhiệt và làm mát chung, tận dụng nguồn cung cấp năng lượng hiệu quả cao (96%+) dự phòng 3600W. Tính toán tối đa trong hệ thống 2U cho phép giảm dấu chân trung tâm dữ liệu xuống 50% so với máy chủ 2U tiêu chuẩn có hiệu suất tương đương.
Chú ý : Để duy trì chất lượng và tính toànvẹn, sản phẩm này chỉ được bán dưới dạng hệ thống được lắp ráp hoàn chỉnh (để có hiệu suất tối ưu, khuyến nghị 8 DIMM cho mỗi node). Yêu cầu tối thiểu là 1 CPU, 1 RAM, 1 Storage và 1 NIC Card cho mỗi node. Vui lòng liên hệ với đại diện bán hàng Supermicro của bạn để biết các yêu cầu đặc biệt.
Thông tin kỹ thuật chi tiết :
Hiệu suất : Hỗ trợ bộ vi xử lý Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores mới nhất lên đến 350W, BigTwin đạt được hiệu suất đáng kinh ngạc trong nền tảng đa node 2U. Các bộ vi xử lý mới nhất của Intel kết hợp công nghệ Ultra Path Interconnect (UPI) để cải thiện đáng kể khả năng giao tiếp giữa các CPU nhằm giảm độ trễ và cung cấp thêm băng thông cho khối lượng công việc cao.
Mỗi node của BigTwin hỗ trợ lên đến 4TB DDR5-6400MHz trong 16 khe DIMM cho khả năng bộ nhớ nhanh hơn và tăng đáng kể so với các thế hệ trước của hệ thống Twin. Với tối đa 6 khoang ổ đĩa 2.5" có thể thay đổi nóng trên mỗi node, hiệu năng lưu trữ được tăng tốc với các tùy chọn cho ổ đĩa All-Flash NVMe, SAS hoặc SATA.
Mật độ : Hệ thống BigTwin tự hào có mật độ cực cao với 4 nút có thể hoán đổi nóng trong hệ số dạng 2U và tăng gấp đôi dung lượng I/O của các giải pháp 2U cạnh tranh. Hỗ trợ cho mô-đun I/O Supermicro (AIOM) cho phép các tùy chọn mạng linh hoạt của 1G, 10G, 25G hoặc 100G Ethernet hoặc 100G InfiniBand / Omni-Path và giải phóng 1 khe cắm mở rộng PCI-E 5.0 x16 thấp trên mỗi node.
Hiệu quả : Kiến trúc Twin của Supermicro được thiết kế với sức mạnh và chi phí hiệu quả cao. BigTwin giảm tiêu thụ điện năng với thiết kế tản nhiệt và làm mát chung, tận dụng nguồn cung cấp năng lượng hiệu quả cao (96%+) dự phòng 3600W. Tính toán tối đa trong hệ thống 2U cho phép giảm dấu chân trung tâm dữ liệu xuống 50% so với máy chủ 2U tiêu chuẩn có hiệu suất tương đương.
Chú ý : Để duy trì chất lượng và tính toànvẹn, sản phẩm này chỉ được bán dưới dạng hệ thống được lắp ráp hoàn chỉnh (để có hiệu suất tối ưu, khuyến nghị 8 DIMM cho mỗi node). Yêu cầu tối thiểu là 1 CPU, 1 RAM, 1 Storage và 1 NIC Card cho mỗi node. Vui lòng liên hệ với đại diện bán hàng Supermicro của bạn để biết các yêu cầu đặc biệt.
Thông tin kỹ thuật chi tiết :
| Product SKUs : SuperServer SYS-222BT-HNC9R |
| Processor (Per Node) : 1 x Intel Xeon 6 Performance 6505P 2.2GHz, 48MB Cache L3, 24 GT/s UPI, 12C/24T (150W) |
| Dual socket E2 (LGA-4710) supports Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores or 6700 series processors with E-cores. Up to 86 P-cores or 144 E-cores per processor. 4 UPI up to 24 GT/s. Support CPU TDP 350W. |
| Mainboad : SuperMicro X14DBT-B |
| Memory (Per Node) : 1 x 16GB DDR5-6400 288-Pin ECC RDIMM (PC5-51200) |
| 16 x 288-pin DDR5 DIMM slots Up to 4TB DDR5-6400MHz ECC RDIMM Memory Type : 6400/5600/4800MHz ECC DDR5 RDIMM with DIMM Sizes : 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
| Hard Drive (Per Node) : 1 x HDD 2.4TB SAS 12Gbps 10K 512e 2.5in Hot Plug |
| Drive Bays (Per Node) : Support Up to 6 x 2.5" hot-swap PCIe 5.0 NVMe/SATA/SAS drive bays |
| Raid Controller (Per Node) : SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3908; RAID 0/1/5/6/10/50 support (IR mode) |
| Network Controller (Per Node) : Via AIOM View AIOM Options View AOC Options |
| Supports 100BASE-TX, 1000BASE-T, and 10GBASE-T, RJ45 output |
| Security Hardware : Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ; Silicon Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Compliant |
| Optical Drive : Option |
| PCI-Express Slots (Per Node) :
1 x PCIe 5.0 x16 LP slot
1 x PCIe 5.0 x16 AIOM slot (OCP 3.0 compatible) |
| Ports (Per Node) : 2 x USB 3.0 Gen2 Type-A ports (Rear) 1 x VGA port 1 x RJ45 1GbE Dedicated BMC LAN port |
| Supermicro Chassis : CSE-217BQ2-R3K60P |
| Power Supply : 3600W Redundant (1+1) Titanium Level (96%) power supplies |
| Form Factor : Rack 2U |
| Software : SuperCloud Composer® (SCC) ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) New |
